[color=#d3d3d3;][font="Verdana, Arial;font-size:12px;text-align:justify;"]"По сообщению азиатского источника [/color][/font][color=#d3d3d3;]XFastest[/color][color=#d3d3d3;][font="Verdana, Arial;font-size:12px;text-align:justify;"], старшие процессоры для массовой платформы Intel LGA1151, имеющие свободный множитель, будут поставляться без комплектной системы охлаждения, подобно моделям для сокетов LGA2011 и LGA2011-3. Дело в том, что коробочные кулеры для CPU Core i5 и i7 с суффиксом K используются редко, поскольку энтузиасты предпочитают более эффективные решения сторонних производителей.[/color][/font]
[color=#d3d3d3;][font="Verdana, Arial;font-size:12px;text-align:justify;"]В соответствии с вышеприведенным изображением, Intel рекомендует эксплуатировать оверклокерские чипы[/color]Skylake-S LGA1151[font="Verdana, Arial;font-size:12px;text-align:justify;"] (Core i7-6700K и Core i5-6600K) с системами охлаждения, способными отводить минимум 130 Вт тепла. При этом процессоры вполне «вписываются» в паспортный TDP, равный 95 Вт, но при разгоне тепловыделение существенно возрастает, и более скромные СО, вроде тех же коробочных, не справляются с ним.[/font]
[font="Verdana, Arial;font-size:12px;text-align:justify;"]Кроме экономии на кулерах, Intel также использует сомнительной эффективности термоинтерфейс между кристаллом и крышкой процессоров (2- и 4-ядерных). Из-за него температура ядер зачастую превышает 90 °C. Инициатива чипмейкера фактически перекладывает ответственность за температурный режим CPU на оверклокеров. Это, например, может уберечь Intel от претензий со стороны производителей материнских плат, которые вынуждены вкладывать дополнительные средства в выпуск «жаростойких» PCB и силовых элементов."[/font][/font]
[color=#d3d3d3;][font="Verdana, Arial;text-align:justify;"]Печаль, опять будем иметь майонез под крышкой... [/color][/font]
[color=#d3d3d3;][font="Verdana, Arial;font-size:12px;text-align:justify;"]"Видеокарта [/color]AMD Radeon R9 Fury X[font="Verdana, Arial;font-size:12px;text-align:justify;"] на чипе Fiji XT[/font][font="Verdana, Arial;font-size:12px;text-align:justify;"], которые, по самым оптимистичным оценкам, соответствуют уровню GeForce GTX 980 Ti, [/font][font="Verdana, Arial;font-size:12px;text-align:justify;"]с 24 июня начнёт появляться на прилавках магазинов. Кроме того, 24 июня заканчивается срок действия запрета на публикацию обзоров данного ускорителя.[/font][/font]
[color=#d3d3d3;][font="Verdana, Arial;font-size:12px;text-align:justify;"]Европейские магазины предлагают R9 Fury X по цене от [/color][/font][color=#d3d3d3;]€700[/color][color=#d3d3d3;][font="Verdana, Arial;font-size:12px;text-align:justify;"] за единицу, а в США карта будет доступна по $650 (впрочем, продавцы поначалу вряд ли будут придерживаться рекомендованной стоимости). Отходить от эталонного дизайна платы и системы охлаждения AIB-партнеры AMD пока не собираются — отчасти из-за сложного строения кулера GPU Fiji, а также ввиду экономических причин.[/color][/font]
[color=#d3d3d3;][font="Verdana, Arial;font-size:12px;text-align:justify;"]Имея ограниченный арсенал средств, инженеры AMD смогли создать нерядовой продукт, отказавшись от памяти GDDR5 в пользу HBM1. Свободный транзисторный бюджет, появившийся вследствие исключения из кристалла контроллеров памяти, был направлен на увеличение числа потоковых процессоров (4096 против 2816 у Hawaii XT). Количество блоков рендеринга (ROP) осталось тем же, что R9 290X (64 ед.), а блоков TMU стало больше на 45% — 256 ед.[/color][/font]
[color=#d3d3d3;][font="Verdana, Arial;font-size:12px;text-align:justify;"]Использование СВО позволило поднять частоту ядра до 1050 МГц и существенно «урезать» длину PCB при тепловом пакете в 275 Вт. Фаз питания, по всей видимости, восемь. Компоновка платы несколько сложнее, чем у предшественников."[/color][/font]
Сообщение отредактировал Квентин: 26 июня 2015 - 14:50